分为底部填充胶和UV胶两种，芯片封装胶水是对芯片引脚四周包封达到保护芯片和加固补强的作用。
底部填充胶是通过自然流动低温快速固化的一种环氧树脂胶粘剂，也可以用于芯片四周围堰上，围堰填充胶水和一般的底部填充相比，粘度上面会有一定的区别，所以芯片封装需要分清楚是底部填充加固还是四周围堰保护芯片。底部填充加固具有更好的缓震性能，而四周包封可以起到保护芯片或者焊点的作用，防止焊点氧化。
芯片引脚包封UV胶和底部填充围堰胶是一样的作用，都是为了保护芯片以及焊点的作用，但是使用UV胶具有更快的固化速度以及更好的固化方式，那就是室温条件下通过紫外线光照射即可固化，不像底部填充胶需要加热，虽然底部填充胶低温加热适用于热敏感元件，但是UV胶则可以避免芯片不受高温环境烘烤，而且固化速度只需要20秒左右。当然UV胶的固化需要紫外线灯照射，如果没有紫外线灯则需要购买紫外固化设备。
芯片引脚封装胶水采用底部填充胶还是UV胶水都可以，具体还是需要根据自身的需求和特点进行购买，例如胶水颜色黑色和透明的区别， 固化温度加热和不加热的区别，固化炉和紫外线灯的区别等。