高强度、高导电性铜合金 KLF170
CDA No.19170 同时实现了C194的导电率与42合金的高强度
KLF®170是在铜中添加镍和磷，在基体中形成镍-磷细微金属间化合物, 经过强化的析出硬化型铜合金。KLF®170通过调整镍和磷的含量，同时实现了高强度和高导电率。
特点
导电性和导热性良好，具有与C194同等的导电率。
在具有高导电性的同时，还实现了与42合金同等的高强度。（质别：ESH）
在镀前处理或蚀刻加工中不产生残渣（结晶析出物的残渣）。
模冲加工性及蚀刻加工性良好。
与Au线及Cu线的结合性优异，对于无镀层直接结合也进行了考虑（bare bonding）。
焊锡浸湿性及可镀性良好，能够抑制Ag镀层的凸起发生率。
化学成分
Cu-0.7Ni-0.13P-0.1Fe-0.1Zn （重量%）
特性
1.物理特性
图 KLF170®的耐热性
图 KLF170®的耐热性
比重 8.9
线膨胀系数（293～573K） 17.5×10-6/K
热传导率（293K） 267 W/m・K（质别1/2H、H为300 W/m・K）
体积电阻系数（293K） 26.5 nΩ・m（质别1/2H、H为23.0 nΩ・m）
导电率（293K） 65 %IACS（质别1/2H、H为75%IACS）
纵向弹性系数（293K） 110 GPa
2.机械特性
质别 抗拉强度
MPa 伸长率
% 硬度
MHv：4.9N
1/2H 440～520 7以上 130～150
H 490～570 5以上 145～170
SH 560～640 5以上 160～185
ESH 610～730 5以上 180～220
注：上述抗拉强度和硬度均为本公司标准规格。可根据需求对规格进行调整。
3.弯曲加工性90°V形弯曲（R/t）
质别 Good Way Bad Way
1/2H 0.5 1.0
H 1.0 1.5
SH 1.0 1.5
ESH 1.0 2.0
用途
QFP、QFN用导线架、放热用内部导线架等
其他
未使用RoHS（《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》）等限制使用的镉（Cd）、铅（Pb）、汞（Hg）、六价铬(Cr+6)､多溴化联苯类（PBB）、多溴联苯醚（PBDE）等物质。
咨询窗口
通项公司
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