TD8820有机硅电子导电胶
有机硅电子导电胶性能特点
粘接强度高；
具低电阻值；
固化时间短；
具有散热功能。
有机硅电子导电胶产品用途
有机硅导电胶是高效能的单组份导电胶（不需要混合），在常温下固化（不需要加热），操作方便，采用进口原料，具有优异之电气及物理特性，导电性能良好,对金属和非金属都具有较强的粘接性能。技术联系：，广泛应用于电子电器产品的导电粘接、固定、密封等。
有机硅电子导电胶技术参数
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测试项目 |
技术参数 |
测试项目 |
技术参数 |
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颜色 |
黑色，膏状 |
剪切强度 MPa |
8.20 |
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固化条件 |
常温下自然固化 |
粘接强度MPa |
9.50 |
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表干时间 min |
1~3 |
导热系数W/m.k |
3.80 |
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电阻率 Ω/ cm |
80~100 |
工作温度 |
-50~220度 |
以上性能参数在25℃，相对湿度60%实验环境中所检测得出的数据，仅供客户参考，并不能保证在特定环境下能达到全部数据，敬请客户使用时，以测试数据准。
有机硅电子导电胶使用方法
设本产品长时间静置存放后可能会出现沉淀，这属于正常的现象。技术联系扣扣：这是由于本产品所添加的银粉
比重远大于基胶的比重的缘故，因而在使用本产品之前请先充分搅拌均匀。
然后再根据每次使用的实际用量，将本导电银胶抽入所配套的针筒里面进行点胶使用。
如表面有污迹请先用研泰牌清洁剂对被粘接表面做清洁处理。
施待清洁剂挥发干净后,在其中一个被粘接表面均匀涂胶,并做到完全涂覆,然后与另一个被粘接
表面粘合即可。