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产品介绍 >三洋（松下Panasonic ）- TPU 系列聚合物钽电容 >6TPU10MSI
TPU 系列 6TPU10MSI
基本参数：TPU μF-6.3V-±20%-250mΩ
型号 ：6TPU10MSI
系列 ：TPU
产品类型 ：钽质电容器-SMD聚合物（高分子）
容量 ：10μF
额定电压 ：6.3V
内阻（ESR） ：250mΩ max (100KHz /20℃)
封装尺寸 ：2012
产品精度 ：±20%
温度范围： -55～+85℃
损耗因数 DF ：10 (% max)
漏泄电流（LC） ：6.3μA (max / 5min)
纹波电流 ：400mA rms/100KHz*1
接口类型：SMD/SMT
最小包装数量：3000pcs
三洋聚合物钽电容产品简介
POSCAP 钽-聚合物固体电容器在高频高温下可保持稳定的电容和 ESR/ESL 值。该产品共有多个系列，其中包括固体电解芯片电容器(TPE、TQC、TPF、TPSF、TPB、TPC、TPG和TPU)。Panasonic POSCAP 钽-聚合物电容器系列产品在阳极采用了钽烧结体，阴极采用了专用的高导电聚合物。这一创新结构和工艺不但使聚合物钽技术的ESR值极低，而且在高频应用中展现出了卓越的性能。POSCAP 电容器还具有高稳定性、高耐热性和高电容容积效率等特性，多款型号具有紧凑外形，适用于较小的 PCB 空间应用。该系列产品是数字和高频设备等应用领域的理想选择
聚合物银浆在钽电解电容器阴极上的应用研究
电子级的聚合物银浆料由于具有一定的导电性能和粘结性能，常与其它化学辅助试剂复合而做钽电容器的阴极引出材料使用。对该聚合物银浆在钽电解电容器的二氧化锰阴极层上被覆的工艺参数进行研究，讨论了不同银浆含量、不同固化温度、有无有机硅偶联剂等使用等条件对钽电解电容器电性参数的影响。实验结果表明，聚合物银浆的含量在95．5％左右及固化温度为200℃为聚合物银浆的被覆工艺，特别是浸渍银浆之前在钽阳极块的阴极层表面浸渍有机硅偶联剂可以进一步改善钽电容器的电性能和可靠性，使等效串联电阻参数值得到较大的降低。
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