制程能力：层数：1-8层，
1最小线宽：3mil 最小线距：3mil
2 最小孔经：0.2mm(12mil)
3 板 厚：0.1-2.5mm
4 接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等
5 板材种类 ： 聚酰亚胺材料，PI
6 板面尺寸 ： 600mm*650mm，
7 加工板厚度 ： 0.06mm-0.2mm(不含补强料)
8 铜箔层厚度 ： 0.5-1.5(oz)，
9 成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)，
10 孔径公差：PTH：+/-0.075MM，NPTH：+/-0.05MM
11成型尺寸公差 ： 电脑铣：0.10mm(6mil) 模具冲板：0.10mm(4mil)，
12 最小线宽/间距： 0.1mm(4mil) 线宽控制能力 ： ＜+-20％
13 成品最小钻孔孔径 ： 0.25mm(10mil)，
14 成品最小冲孔孔径 ： 0.8mm(32mil)
15 翅曲度：≤0.7％阻燃等级：94V-0，
16可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等，
17阻焊颜色：黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等
18字符颜色：白色、黑色等
19 镀金板：镍层厚度：〉或 =2.5μ 金层厚度： 0.05-0.1μm 或按客户要求，
20 喷锡板：锡层厚度： > 或 =2.5-5μ
21 表面涂覆 ： 松香、抗氧化、无铅/有铅喷锡、化学沉金、沉锡，沉银，整板镀镍金，丝印兰胶等
我们已知道使用FPC的目的，故设计上应兼顾机器性及电器性。
1. 电流容量，热设计：导体部分所采用的铜箔厚度和电路所承受的电流容量和热设计都有关联。导体铜箔越厚，则电阻值越小，系成反比关系。一旦发热后，导体电阻值会升高。在双面贯穿孔构造上，镀铜的厚度亦可降低电阻值。还设计上需比容许电流更要高出20~30%宽裕度的电流量。但实际上的热设计除上诉因素外，亦和电路密度，周边温度，散热特性等有关。
2. 绝缘性：影响绝缘特性的因素很多，不似导体电阻值般的稳定。一般的绝缘电阻值得决定都有预先干燥之条件，但实际使用在电子仪器上并干燥手绩，故其一定含有相当的水分。聚乙稀(PET)比POL YIMID吸湿性低很多，故绝缘特性很稳定，若用作保养胶片加上抗焊印刷后，水分减少后，绝缘特性比起PI而言高很多。