目前市面上流通的较好的产品表面处理有两种:
一、软连接表面贴0.1厚纯镍带,这样在焊接的时候,表面不容易高温氧化,而且产品耐抛光清洗,但是弊端是,0.1厚的镍带与中间铜带的导电值不一样,那么也会影响整体产品的导电率问题,在做导电升温测试的时候,会发现这个问题。
二、软连接表面贴0.1厚镀镍铜箔,这样在焊接的时候,表面容易高温氧化变色,在不破坏产品表面镀层的情
况下做耐抛光清洗,需要做特殊处理,这样的产品,既解决了不需要整体电镀的问题,也解决了导电率最
大化的问题,值得推广和研究。
目前市面上流通的较好的产品表面处理有两种:
一、软连接表面贴0.1厚纯镍带,这样在焊接的时候,表面不容易高温氧化,而且产品耐抛光清洗,但是弊端是,0.1厚的镍带与中间铜带的导电值不一样,那么也会影响整体产品的导电率问题,在做导电升温测试的时候,会发现这个问题。
二、软连接表面贴0.1厚镀镍铜箔,这样在焊接的时候,表面容易高温氧化变色,在不破坏产品表面镀层的情
况下做耐抛光清洗,需要做特殊处理,这样的产品,既解决了不需要整体电镀的问题,也解决了导电率最
大化的问题,值得推广和研究。
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