| 技术参数 | |
| 工作区 | 610 x 305 mm |
| zuida零件尺寸 | 679 x 370 x 102 mm |
| 尺寸 | 864 x 356 x 635 mm |
| 旋转容积 | 38.1 毫米镜片，zuida直径 127 毫米，50.8 毫米镜片，zui小直径 25.4 mm |
| 发动机 Z 轴提升能力 | 9 kg |
| 可用聚焦镜头 ， 51 mm 标准镜头 | 38 mm (1.5 in)， 51 mm *standard |
| 激光平台界面面板 | 包含 5 个按钮的键盘 |
| 操作系统兼容性 | 需要专用的 PC 来操作， 兼容 Windows XP/Vista/7 32/64 位 |
| PC 连接 | USB 2.0 |
| 光学保护 | 基于压缩空气的铅垂光学保护。 |
| 机箱风格 | 桌面 |
| 激光选项 |
10, 25, 30, 40, 50W |
| 近似重量 | 43 kg |
| 功率需求 | 110V/10A，220V-240V/5A |
| 排气连接 | 一个 76 毫米端口，425 m3/h，1.5 kPa 静态压力 |
激光内雕辅助成像技术是利用图形学方法获取3D图像的，需要投射高亮激光来测量对象，通过激光束的远近，进行物体的图像和模型处理，整个过程非常繁杂。
首先、与其他类型的激光器相比，半导体激光器能将能量（电流）直接转化为激光辐射。半导体激光器允许对激光能量进行快速调节，这对于使用高温计进行闭环温度控制的快速加工过程至关重要。
为确定处理制程的绝对温度，必须要知道材料的一些属性，如辐射系数及表面特性。然而对于大部分过程而言，材料的这些属性并没有确定。
在软焊过程中，焊料的状态是从固态变到液态、然后又回到固态，因此焊料的光学属性也在变化。在聚合物焊接过程中，热辐射被玻璃、颜料或其他填充材料所吸收或散射