复合包装易撕口激光打孔机,激光雕刻包装袋微型透气孔

美观方便

复合材料易撕口激光打孔机的市场应用
　　由于合成材料有着优质的性能，因而在包装领域中被大量应用。塑料包装材料的优点，是可以通过各种方法方便地调节材料性能，以满足各种不同的需要;还可 以制成复合薄膜及多层塑料瓶，质轻、不易破损，方便运输及携带。塑料包装材料透明、光洁、平滑，易于印刷和造型装璜，可美化商品外观，提高商品陈列性能。

　　三/工激光针对塑料包装行业研发的易撕线激光打孔机，SCM- 55集合了激光技术、光学技术、精密机械、电子技术、计算机软件技术以及制冷等学科于一体的高科技产品，与传统的机械齿轮压孔相比速度更快，孔径孔距大小 可调更加均匀，可实现任意方向、形状，多条易撕线标刻。随 着激光应用领域越来越广泛，激光对薄膜包装行业应用也得到进一步提升，激光加工成为了PE、PVC、PET薄膜加工行业新的工艺标准。武汉三工激光是国 内率先针对薄膜包装行业提出激光代替机械加工工艺的企业，专为薄膜易撕线、定量透气孔设计，打标速度快，设备易操作，性能稳定，使用寿命长等。

复合材料易撕口激光切割机设备优点
1、速度快
设备在线飞行标刻易撕线速度可达m/min（根据工艺而定）
2、加工幅面大
幅面300×300mm范围内实现标刻、切割任意图形
3、稳定性好
设备采用全封闭光路、原装进口CO2射频激光器、均配装有高速扫描振镜和扩束聚焦系统、严格多重保护控制设计（电网电压欠压保护，工作电流过流保护，冷却循环水流量、水位、水温保护），保证设备整体的稳定，高稳定抗干扰工业计算机智能控制，实现24小时连续稳定可靠运转。
4、操作简单
专用控制软件，实现任意形状标刻
5、设备小巧
设备占地约为1.5m²，很大限度减少空间占用
6、高精度传感器
旋转模拟编码器（国产） 精准检测流水线速度
RGB传感器(日本进口)  精确高速定位飞行打标位置

易撕口虚线孔激光雕刻切割机可与其他包装设备相配合实现全自动生产
　　将激光设备装置在分切机或者复卷机上，应用激光技术在软包装袋上切割易撕线。其加工方法是利用激光器产生的光束，通过聚焦在设计好的易撕线处均匀的切割 出一条深仅若干微米的细线，该线破坏了复合膜的外层包装，保留内层包装，既不破坏包装功能，又使撕裂时可以规则地沿易撕线撕开包装袋口。

　　由于国内POSF生产经验积累和技术研究不多，相关理论研究报道更少。引进生产线多停留在能生产POSF的一般技术水平上，缺乏创新，因对制备工艺和储存机理不理解而造成重大损失。因此武汉三工激光在国内首先针对薄膜包装行业提出激光代替机械加工工艺的企业，专为薄膜易撕线、定量透气孔设计，打标 速度快，设备易操作，性能稳定，使用寿命长等。与传统的机械齿轮压孔相比速度更快，孔径孔距大小可调更加均匀，可以实现任意方向任意形状易撕孔标刻。