成型:将铜箔、铜皮、铜片叠片部分压在一起
工艺:压焊软连接
压焊是将铜箔叠片部分压在一起,采用分子扩散焊,通过大电流加热压焊成型。
铜箔:0.05mm至0.3mm厚。接触面可按用户要求镀锡或镀银。
成型:将铜箔、铜皮、铜片叠片部分压在一起
工艺:压焊软连接
压焊是将铜箔叠片部分压在一起,采用分子扩散焊,通过大电流加热压焊成型。
铜箔:0.05mm至0.3mm厚。接触面可按用户要求镀锡或镀银。
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