SH有机硅树脂
一、主要成份
甲基苯基聚硅氧树脂
二、主要技术指标
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项 目 |
指 标 |
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外 观 |
淡黄色或红褐色均匀液体，允许有乳白光，无机械杂质 |
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固体含量（150℃，2h，%） |
50±1 |
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干燥时间（200℃，铜片，h） |
≤2 |
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粘度（涂-4杯，25℃，S） |
≥15 |
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耐热性（200℃，小时） |
≥300 |
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热失重（400℃，3h,%） |
≤5 |
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击穿强度 （千伏/毫米） |
常态（20±5℃） |
≥55 |
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高温（200±2℃） |
≥30 |
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受潮（20±5℃，相对湿度95±3%处理24小时后） |
≥35 |
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体积电阻 （Ω·cm） |
常态（20±5℃） |
≥1018 |
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高温（200±2℃） |
≥1011 |
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受潮（20±5℃，相对湿度95±3%处理24小时后） |
≥1012 |
三、性质及用途
具有较高耐热性，柔软性和较好绝缘防潮性，适用于电机线圈包扎、柔软玻璃漆布、柔软云母带、柔软云母板、玻璃丝套管涂料、耐热耐高温涂料及晶体管密封保护胶。
四、包装、贮运
装入清洁干燥的200kg铁桶中，加盖密封。室温（0～35℃）下贮存，防止阳光直接照射，按易燃品贮运。