THG-8638高温环氧保密导热灌封胶
一、高温环氧保密导热灌封胶特性
研泰牌高温环氧保密导热灌封胶为黑色，常温固化，流动性好、容易渗透进电子电器产品元器件的间隙中；
可常温或中温固化，固化速度适中；
固化后无气泡、表面平整、有很好的光泽、硬度高、保密性良好；
固化物耐高温、耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化；
固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。
短期耐温250℃，长期耐温℃。流动性好，适用于整体电路灌封。
二、高温环氧保密导热灌封胶用途，技术咨询：
研泰牌高温环氧保密导热灌封胶为双组份，是专业针对需要导热、阻燃又需要保密的精密电子元器件的特征而研发生产的保密胶粘剂。
凡需要导热、阻燃的电子类或其它类产品的保密封装均可使用；
广泛应用于电子线路板、电子控制器、汽车通讯、控制系统等其它电子元器件的保密导热灌封；
三、高温环氧保密导热灌封胶技术参数
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型号 |
胶体颜色 |
粘度（CPS）（25℃） |
调胶比例 |
可操作时间（25℃） |
固化时间（25℃） |
耐温性（℃） |
保质期（25℃） |
包装规格 |
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THG8638 |
A：黑色液体 |
A：130 |
4：1 |
30分钟 |
25℃×24h 80℃×1h |
-60至+200 |
6个月 |
25kg/组 A:20KG B:5KG |
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B：黑色液体 |
B：100 |
完全固化24小时 |
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