手机摄像模组作为一种新型的收入设备，它采用非球面镜头技术，微型CMOS感光芯片，是一种交融光电技术的精细部件。CCD 与 CMOS传感器是以后用于数码拍照功用的两种主流影像传感器。与 CCD 技术相比， CMOS是后起之秀。随着数码摄像机、数码相机及拍照手机等高、中、低端影像产种类类 的不断丰厚， 一度由CCD独霸相机传感器市场的场面发作了改变，CMOS传感器青出于蓝。
凭借本钱低、体积小等优势，以后拍照手机模块以 CMOS传感器为主导，而在高端数码相 机范畴，CCD 传感器以高像素见长。在高端范畴， CMOS传感器的扫描速度较慢， 400 万 像素以上相机设计需要加上快门，增加整体系统设计本钱，因而在高像素应用上反而受到限。三星最近带来了RWB（红白蓝）技术以及针对超薄手机摄像头专门设计的1.0um pixel技术。据悉，三星这种RWB技术可以实现在小pixel的尺寸下到达大pixel尺寸的效果，可以使得更多光线透过，从而实现更高的保真度。而1.0um pixel的技术可以将1600万像素的摄像头模组尺寸做到5.0mm，而1300万像素的模组可以做到4.5mm厚度。
汉思（低温黑胶），是以环氧树脂为主体的单组份快热固化胶黏剂，专门为CCD/CMOS传感器点胶加工而推出的摄像头模组胶，具有十分好的防塌性，粘接强度高，耐上下温等性能。能有效解决摄像头模组点胶加工中的各种问题，实现摄像头更低厚度设计。
主要应用在
1、应用产品CM0S模组与PCB的加固贴合
2、在四边拐角上点胶水，形成保护堰
3、增强CCD摄像头模组和PCB的贴合强度
4、分散和降低因震动所引起的突点张力和应力