汉思化学生产环氧胶多用于IC,即集成电路是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。IC一般固定在PCB上面或者连同整个PCB封装,因为IC本身属于精密的元件,通过使用环氧树脂胶水封装有效期到保护作用和保密。环氧树脂本身硬度非常高,光滑,无法取下胶层观察IC,起到保密效果。
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