传统工具容易将线划的太深，导致产品包装的复合层受到损坏;或者划线太浅，使得消费者需要花很大的力气来撕开包装。易撕线激光切割机是一种更先进、灵活的技术，激光划线技术将激光能量集中在需要划线的薄膜层上，而不损坏整个薄膜。
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设备主要技术参数 |
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设备型号 |
SCM--55Y |
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激光功率 |
≥55W（原装美国进口激光器） |
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光学镜片 |
振镜镜片、F-θ透镜组、扩束镜（进口）、振镜驱动电机（美国进口） |
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激光脉冲频率 |
1KHz--25KHz（连续可调） |
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激光波长 |
10640nm |
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工作范围 |
300×300mm |
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打标速度 |
飞行标刻易撕线速度m/min（根据工艺而定） |
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线速度 |
≤10000mm/s |
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重复定位精度 |
±0.01mm |
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高精度传感器 |
RGB传感器(日本进口)检测响应时间200us 模拟编码器（国产） |
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冷却方式 |
一体化恒温循环水冷 |
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电源 |
AC220V 50Hz/AC380V 50Hz |
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平均功耗 |
1.5-2.0KW |
饮料瓶封装膜易撕线激光切割机是如何配合流水线使用的？
首先我们要知道易撕线激光切割机可以配合传统设备分切机、制袋机、合掌机等一起使用。速度方面是完全可以跟上合掌机的速度的，激光设备在塑料膜上打孔的最小孔径可以达到0.1-0.3mm，最小孔间距0.3mm，对于需要微小透气孔的塑料袋来说，激光设备能够很好的达到要求。将激光设备装置在分切机或者复卷机上，应用激光技术在软包装袋上切割易撕线。其加工方法是利用激光器产生的光束，通过聚焦在设计好的易撕线处均匀的切割出一条深仅若干微米的细线，该线破坏了复合膜的外层包装，保留内层包装，既不破坏包装功能，又使撕裂时可以规则地沿易撕线撕开包装袋口。
武汉三工激光告诉您关于易撕线激光切割机SCM-55的一些小知识！
1、scm-55激光器频率固定（参考max值） 振镜速度固定（mm/s）
2、客户在线飞行速度决定因素
A、薄膜单片尺寸大小（同样长度为例）薄膜尺寸越长（工艺不变速度越快）
B、薄膜打标工艺（尺寸大小、易撕线数量、孔径大小和孔间距）
C、传感器响应时间（色差传感器和标准编码器响应时间）
3、虚线、孔点、变线的差异性
A、虚线打法改变激光频率和功率得到
B、孔点打法设置标准打标模式调试频率与速度
C、变线打法调试为基础设置对象组合对象
4、激光器焦点与角度
A、焦点要求正焦距，设备无位置偏移
B、角度要求正垂直，设备无位置偏移
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