尤其适用于POP叠层封装用途，其适中的粘度及流变特性保证了两层封装的锡球均得到有效的填充的保护。
单组分热固化可返修型UNDERFILL胶水，适用于BGA、CSP、POP等多种形式之封装芯片之底部填充功能，使用东莞底填胶后产品具有更高的可靠性，耐冲击性能及耐冷热循环的能力。
固化条件： 热固化8～5分钟@110~130度
典型应用： 底部填充，微小元件固定及补强
返修性能： 优越的返修性能
报价：面议
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