底部填充胶厂家

• 发布时间：2018-10-19 14:29:12
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  ，元件用芯片底部填充胶主要吸收板和芯片之间由于CTE不匹配引起的应力

  常见特性：

  低离子含量   高粘接强度   低CTE   高TG   填充过程中不产生气泡

  汉思CSP用芯片级底部填充胶

  CSP芯片底部填充胶主要提高抗机械应力性能

  常见特性：

  高粘接强度

  非关键特性：

  低离子含量   低CTE，高TG   填充过程中不产生气泡

  提醒：联系时请说明是从志趣网看到的。

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