SH有机硅胶粘剂
一、性质及用途：
本品是一种无残渣胶黏剂，用于制备高温下使用的高性能工业用薄膜和织物的涂胶，还可应用在电绝缘带、电子组合光刻掩模、火焰和等离子喷镀掩蔽、电磁干扰、射频、干扰屏蔽及胶拼等操作上。该产品固含量高、黏度高，具有固化时间短、固化温度低、持粘性强、低烟无毒、不析碳、耐气候性和耐潮湿性优异等特点。
二、主要技术指标
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粘度（25℃，cp），不小于 |
20000 |
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粘着力(N/25cm) |
6~8 |
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初粘性(钢球) |
28 |
三、包装、贮运：
装入清洁干燥的200kg铁桶中，加盖密封。室温（0～35℃）下贮存，储存期为6个月（超期检验合格，仍可使用）防止阳光直接照射，按易燃品贮运。
附：使用说明
本品属快干型胶粘剂属快干型黏结剂，固化时间短，持粘性强，固化后云母带干爽、柔软、不会发生粘连。
·溶剂：甲苯、二甲苯
·建议（仅供参考）：
·配胶浓度：30~40%
·固化剂用量（BPO或DPP）
·其表面固化周期：60~90℃1min,150~180℃3min
·为了保证固化剂和黏合剂的混合，首先将固化剂完全溶解于溶剂然后再加入到胶液，搅拌混匀。