芯片保护胶水

是一种单组份快速固化填充胶，流动性极好，专门为高速生产工艺的粘接而开发;特点:低弹性模量,粘接不同的膨胀系数材料时减少变形,具有优异的柔韧性和可维修性;可填充25微米以下间隙。

汉思bga芯片保护胶特性：

1、良好的防潮,绝缘性能。

2、固化后胶体收缩率低,柔韧性佳,物理性能稳定。

3、同芯片,基板基材粘接力强。

4、耐高低温,耐化学品腐蚀性能优良。

5、表干效果良好。

6、改良中性丙烯酸酯配方,对芯片及基材无腐蚀。

7、符合RoHS和无卤素环保规范。