将激光设备装置在分切机或者复卷机上，应用激光技术在软包装袋上切割易撕线。其加工方法是利用激光器产生的光束，通过聚焦在设计好的易撕线处均匀的切割出一条深仅若干微米的细线，该线破坏了复合膜的外层包装，保留内层包装，既不破坏包装功能，又使撕裂时可以规则地沿易撕线撕开包装袋口。
现代激光科技与传统齿轮工艺对比
易撕线的传统加工方式与激光加工方方式大对比：传统刀模加工的易撕线存在着差异，塑料膜容易裂开，刀模也容易损坏。激光加工的撕裂线，产品的合格率高，孔径孔距大小可调更加均匀，可实现任意方向、形状，多条撕裂线标刻。
共挤膜铝箔袋易撕线镭射切割机的加工方式属于非接触式加工，切割 、划线、打孔图案可以随意设置，同时机器具备打标打码、实线、虚线、波浪 线激光工艺功能，该激光工艺设备可以对不同厚度的卷材进行作业，具有更好的兼容性和通用性。
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设备咨询请联系我们！
联系人：赵小姐
手机：１８５－０２７３－９０５１(同号)
ＱＱ：
地址：湖北武汉东湖新技术开发区黄龙山北路4号
共挤膜铝箔袋易撕线镭射切割机设备主要技术参数
设备型号：SCM-55
激光功率：≥55W（原装美国进口激光器）
振镜系统：振镜镜片、F-θ透镜组、扩束镜（新加坡进口） 振镜驱动电机（美国进口）
激光脉冲频率：1KHz--25KHz（连续可调）
激光波长： 10640nm
工作范围：300×300mm
打标速度： 飞行标刻易撕线速度可达到m/min（根据工艺而定）
线速度： ≤10000mm/s
重复定位精度： ±0.01mm
高精度传感器：RGB传感器(日本进口)检测响应时间200us 模拟编码器（国产）
冷却方式： 一体化恒温循环水冷
电源 ：AC220V 50Hz/AC380V 50Hz
平均功耗 ：1.5-2.0KW
共挤膜铝箔袋易撕线镭射切割机使用注意事项
1、电源插头必须采用接地插头
2、工作温度不得低于5°，避免冻裂激光管
3、严禁将身体探入工作区，以免烧伤
4、整机平放，切勿机器倾斜
5、机器工作时切忌无人看守
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