红墨水染色试验是检验电子零件的表面贴着技术(SMT)有无空焊或是断裂的一种技术。这是一种破怀性的实验，通常被运用在电子电路板组装的表面贴着技术上，可以帮助工程师们检查电子零件的焊接是否有瑕疵。因为是破坏性实验，一般仅运用在已经无法经由其它非破坏性方法检查出问题的电路板上面，而且几乎都只运用在分析BGA封装的IC，通常是为了可以更了解产品的不良现象，以作为后续生产的质量改善参考，或是为了厘清责任时使用。
设备参数
3D显微镜
Ø 倍率：20X~200X
烘箱
Ø 溫度：(50~250 )℃
Ø 真空度：<130 Pa
