无锡机床回收在快速变化，高度竞争和创新的行业环境中，创新、协作和跨行业发展是关键，半导体行业是智能制造业各个方面实施的积极领跑者。西门子工业软件、半导体行业技术总监张治平在现场分享了“用西门子方案搭建半导体封测数字化企业”的具体细节。格芯中国市场总监朱宇结合格芯的具体实践，分享智能制造如何提升中国半导体产业。M+W集团副总裁Hartmut Schneider则具体介绍了智能制造发展对晶圆厂的影响，他指出智能晶圆工厂需要强大的IT和通信技术的支持，需要超高速的网络、大数据分析能力以及存储能力。
同时，智能工厂需要有实时监控各个生产环节、生产状态的能力，通过成千上百个收集数据，以便不断进行改进。而智能的制造基础设施可以事先提供检测机器何时需要维护，从而允许工厂经理在发生故障之前采取行动，查看生产过程中的每个点，确保实时调整以避免瓶颈和过程异常的一切的可能性。因此，需要使用先进的大数据分析处理大量的数据来生成有意义的生产管理信息。应用材料全球副总裁Kirk HASSERJIAN就在现场针对半导体行业智能制造的大数据分析展开了详细的介绍。 宁波德科精密模塑有限公司是在2007年正式将业务从原先的粗模加工转向精密模具的生产制造，并将主攻方向聚焦在锌合金模具，以及汽车零部件精密模具。确定了基本方向后，下一步便是要确定合适的精密加工设备。
起初，德科也尝试过各种加工设备，高速加工机、放电加工机、线切割机等等。但随着业务范围的不断扩大，德科很快就陷入了加工瓶颈期。机床效率、精度以及稳定性，甚至机床行程范围的限制等都令公司必须尽快找到更合适的加工设备。
2011年，第一台牧野V33i高精密立式加工中心入驻德科，将要担负“精加工”的重任，包括汽车空调的出风口叶片、汽车仪表面板、拉手等精度要求特别高的汽车零部件的最后一道精加工。
“使用牧野的机床后，原本需要5~6天的配模时间大大缩短。不仅因为加工速度的整体得到了提升，另一方面，过去配模时，还需要不断往返于机床-检测设备上进行测试，不符合的需要返工，现在我们在每台牧野机床上都加配了在线检测设备，机床可以自动检测刀头等多个信息。