一、设备简介
适用于单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片(cell)和硅片（wafer）的划片(切割切片)。
二、设备特点
1、全新的设计
重构了整机的机械结构使设备结构更加简洁、使用更加方便，进一步符合人体工程学。重写了部分光纤激光划片机软件源代码使软件运行更加稳定快速。
2、高配置
采用20W光纤激光器，光束质量更好（标准基模）、切缝更细（30μm）、边缘更平整光滑。
3、免维护
整机采用标准模块化设计，真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。
4、操作方便
设备集成风冷设置，设备体积更小，操作更简单。
5、专用控制软件
专为激光划片机而设计的控制软件，操作简单，能实时显示划片路径。
6、工作效率高
工作效率划片速度可达200mm/s。
三、设备参数
型号规格 SFS20
激光功率 20W
激光波长 1064nm
划片精度 ±0.05mm
划片线宽 ≤30μm
激光重复频率 30KHz～60KHz
划片速度 步进≦200mm/s，伺服≦350mm/s
工作台幅面 200mm×200mm
使用电源 220V/ 50Hz/ 2.5KW
冷却方式 风冷
二、设备简介
适用于SFS20光纤划片机配套自动上下料，配置高、专业控制软件、维护简单、操作方便。
三、设备参数
型号规格 SFS-V17Z
摆臂长度 270mm
料盒容量 200片
电池片规格 125××156mm
整机功率 400W
气源压力 0.5-0.6MPa
设备尺寸 900×600×1005mm
设备重量 100kg
三、设备性能优点：
1、经济实用
本机为SFS20光纤划片机配套自动上下料设备，投入小，划片机效率提升显著。
2、维护成本低
整机采用标准模块化设计，维护简单、可不间断连续运行、无消耗性易损件更换。
3、操作方便
设备体积小，操作简单。
4、专用控制软件
采用专用控制软件，操作简单。
5、工作效率高
原料自动上片、划好的物料直接入料盒，可实现快速转运。一人可同时操作多台设备，节省人力资
联系人：龚女士
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