系统，是针对于大中型物体三维表面关键点的三维坐标信息测量抄数的系统。系统使用普通单反相机（非量测相机），通过多幅二维照片，基于工业近景摄影测量原理，重建工件表面关键点三维坐标。
系统特色
系统
具备元素拟合功能：线、面、圆、球、矩形孔、圆柱、圆锥等
具备静态变形分析功能
多种分析功能，点偏差、距离偏差、角度偏差等
测量精度0.1mm/4m
多线程运算，计算速度更快
测量幅面从30mm~50m
配合三维扫描仪可提高整体点云拼接效果
色谱图直观显示变形量、测量及分析结果，生成报表
具备CAD数模对比功能
技术参数
型号 XTDP-I XTDP-II XTDP-III
相机像素 2400万 3600万 2400万
测量范围 0.3~30m 0.3~50m 0.3~30m
测量精度 0.025mm/m 0.015mm/m 0.025mm/m
标志点 12位 15位/12位 15位/12位
标尺材质 碳纤维 碳纤维/因瓦合金
精度验证 VD