铜箔软连接的生产，焊接是蕞为重要的一个环节，当前业内的企业普遍面临着生产效率不高、良品率低等行业现象，升帆公司专业研发制造软连接焊机，在2016年攻克了一系列的技术难题，对第1代铜箔焊机进行了更好的升级完善，推出了现在更为稳定而高效率的铜箔软连接焊机。
高分子扩散焊机是铜软连焊机，铝软连焊机，软连接加工设备，不锈钢带焊机，热压焊机的统称。该设备是在合适的温度、压力、时间下将多层金属片焊接部位的接触面进行分子扩散焊连接，从而达到软排硬排一体的效果，老式的做法是用铜焊丝将软排及硬排焊接在一起的，这样会产生折动一定的次数后，焊接部位断开的现象，而现在的焊接工艺是直接将一整条多层金属片，按照图纸需要焊接的部位经过高分子扩散焊焊接，是一个整体，不会出现断裂现象。
高分子扩散焊机设备优势：
1、焊机设备精度高，可焊接铜铝箔2种软连接。
2、焊机的耗电率低，与普通同型号同功率的焊机相比省电25%
3、高分子扩散焊机设备运行稳定，简化焊接技术的难度。
4、快速响应的服务，专业工程师为焊机设备保驾护航。
5、我司可提供一站式的焊接技术培训，保障客户产品技术上的应用。
6、可根据客户产品要求设计研发半自动焊机，提高工作效率。
高分子扩散焊是新一代的扩散焊机， 导电带软连接设备，红外线无接触式测温，方便精准；全电脑控制，操作简单方便，主要由主机与加热两部分组成，实现分子相互扩散运动达到材料焊接，是铜带软连接等需扩散焊接工艺的理想专用设备。高分子扩散焊机广泛应用于电力、化工、冶炼等行业，主要生产行业急需的母线伸缩节和软连接导电带产品，可实现软母线、品软母线与硬母线、硬母线之间的扩散焊接。该设备结构合理，操作简单，使用安全，无需焊料，无痕焊接，工件外观平整光滑，节约能源。
铜箔软连接，由多层红铜片采用扩散焊工艺焊接而成，单层铜片厚度为0.05-0.25MM，焊接成形后可以打孔、铣销及冲制等加工，用于新能源汽车、电力电气、电解冶炼等行业的软连接部分。生产铜箔软连接，我厂生产的有高分子扩散焊机，效果好，欢迎实地考察现场试机。