高分子扩散焊机生产加工的软连接在变压器安装，高低压开关柜，真空电器，封闭母线槽，发电机与母线，整流设备，冶炼设备，整流器与隔离开关之间的连接都有他们的身影。蕞近几年在航天航空、轨道交通、新能源行业也时常用到。
航空航天仪表中的重要部件铝铜双金属片的制造就采用了扩散焊方法, 采用LF2铝合金与纯铜通过真空扩散焊方法加工制造，铝合金规格50mm×50mm×1mm，纯铜规格为50mm×50mm ×0.5mm，材料厚度薄，且要求一定的强度和良好的导电性能，铝与铜的真空扩散焊工艺为：真空度5~7×10-3 MPa，焊接温度530~540℃，焊接时间为10min，压力10MPa，焊接结果取得了良好的性能。
铜铝箔软连接焊机优点：
1），焊接材料不熔融，不脆弱金属特性；
2），焊接后导电性好，电阻系数极低或近乎零；
3），焊接时间短，不需任何助焊剂、气体、焊料；
4），焊接无火花，环保安全；
5），红外无接触测温，测温精准，测温范围300~1200摄氏度；
6），焊接工艺参数化设定，特别对批量生产的产品有稳定质量的效果；
7），设备过载、元件过热的保护性报警；
8），可配置触摸屏+PLc实现更稳定可靠的控制系统。
9），设备可焊接铜、铝2种软连接及镍片、银片。
高分子扩散焊是新一代的扩散焊机， 导电带软连接设备，主要由主机与控制两部分组成，可实现高分子材料间的扩散焊接。高分子扩散焊机广泛应用于电力、化工、冶炼等行业，主要生产行业急需的母线伸缩节和软连接导电带产品，可实现软母线、软母线与硬母线、硬母线之间的扩散焊接。该设备结构合理，操作简单，使用安全，节约能源。
高分子扩散焊机可以焊接一系列难焊材料及一些难焊的异种材料。作为一种先进的焊接工艺，近年来的趋势是：在高级及尖端材料方面，如钛及钛合金，铸造高温合金；金属基复合材料、金属间化合物等方面，得到了越来越广泛的应用，与此同时，在一般材料的焊接应用方面，如铸铁，低碳钢，低合金钢及不锈钢等，正在开始应用，因而扩散焊已从一种特殊的连接手段，开始成为一种普通的连接手段。