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供应BLD129-LED防爆泛光灯 投光灯 路灯

  • 发布时间:2018-05-26 11:48:59
    报价:面议
    地址:浙江,温州,乐清市柳市镇峡门工业区
    公司:温州荣朗照明有限公司
    手机:13375877536
    微信:CNJWZM
    电话:0577-61728250
    用户等级:普通会员 已认证

    灯丝灯不断创新升级

    业内对LED灯丝灯市场前景十分看好,但也有照明人担忧传统照明的红海竞争态势已经开始向LED灯丝灯领域蔓延。因此,除了专利之战,为了抢占灯丝灯市场,企业灯丝灯的技术也在不断创新升级,推出新品。

    在材料的创新上,广明源潜心研发的LED柔性灯丝灯,经过一年多的成灯验证,也于近期登场。

    在产品的智能化上,5月8日2018年美国国际照明展上,LEDVANCE展出了号称全球首款的全彩智能灯丝灯泡LED A19。据悉,这项新的智能灯丝LED突破将提供全彩色和可调节的白光。SYLVANIA SMART+ 蓝牙照明产品使用的是标准的蓝牙Mesh技术作为灯丝灯的核心部件,驱动电源在很大程度上决定了灯具整体的性能和寿命。为提升灯丝灯综合竞争力,不少驱动电源厂商也致力于灯丝灯电源性能的提升。深圳市暗能量电源有限公司作为全球中小功率电源大的制造商之一,同样也在致力于灯丝灯电源性能的提升及成本下降。伴随着AI智造与智能照明的快速发展,深圳暗能量在电源驱动上也在不断创新,在照明驱动领域全球首次实现了AI智造。灯丝灯系列驱动电源在保证5年寿命的情况下,具有高频、高分子、高密度、高集成等几大特性,目前已实现调光调色功能。

    温州荣朗电气有限公司

    RLB97 松大款  LED防爆灯

    光源功率:20W/30W/40W 

    外形颜色:灰色  咖啡色

    光源类型:美国普瑞

    灯珠数量:30颗 /  单颗集成LED灯珠

    常用名称:方形集成LED防爆灯   厂家直销  

    技术参数:

    规格型号:RTB97-II

    防爆标志:Exdemb II CT4

    额定电压:AC220V 50HZ

    额定功率:w

    咨询电话:

    功率因数:0.98

    光通量:5500~13200LM

    防护等级:IP66

    防腐等级:WF2

    引入装置:G3/4"引入口规格,合适Φ 8m~Φ12m电缆

    接线端子:≤2.5mm2导线可靠连接

    灯具尺寸:240*200*135mm

    整灯重量:4KG

    品质保证:

    严格按照ISO9001:2008国际质量管理体系标准进行质量控制,确保产品质量高于国家标准,完全达到设计要求,产品实行三年保用,自购买之日起三年内,产品正常使用下出现任何故障由本公司负责免费维护。

    电源:高性能防水驱动,内部加装浪涌保护和防雷击处理,户外使用更放心,更安全。

    声明:荣朗生产的LED防爆灯,出厂前都经过12小时以上老化测试,确保无故障,并且保证100%足功率,绝不做虚假之事。

    造成LED死灯的直接原因:

    1.固晶:少胶芯片衬底四周胶量过少热传导率系数底,灯珠使用过程散热条件不好造成死灯。(本身散热就是做led大的技术难关)

    2.焊线:一二焊金球太扁拉断力不够或拉力够,但接点处正负极脆弱又或太圆,粘贴力不够。使用过程中随着灯珠内部温度逐渐升高易断线死灯或出现假失效死灯问题(手摁一下芯片或灯珠就亮)

    3.驱动电源:电流电压值不稳定,电流所带来的冲击负荷能量过大超过晶片所承受的范围,造成芯片烧黑线路烧坏电气,性能失效或金线断开造成灯珠死灯。

    4.封装硅胶或环氧树脂: 灯珠在使用过程中随着内部温度升高,硅胶热膨胀系数和应力指数在使用时间到达一个峰值后,会出现硅胶热膨胀开裂现象,并且会直接影响到内部导电金线断线,造成灯珠死灯。(金线的延长拉伸率系数和硅胶的热膨胀系数在选用的时候非常关键)

    5.芯片:芯片漏电,工艺制造中造成的漏电和晶片本身出厂时漏电。测试时点亮正常,并且小幅度漏电有时测不出(做大功率灯珠最能发现这些问题),应用过程中会造成电气超负荷,电流小部分分配不均匀,输送到灯板上或支架上,经一段时间使用后亮度不够,光衰严重,灯珠失效,内部结构变黑烧掉造成死灯。

    6.散热:应用散热硅胶,散热器和散热条件或装置的过程中有缝隙,螺丝未打紧,散热硅胶涂得不均匀,散热器和灯珠总和功率瓦数不匹配,散热条件环境差,经一段时间使用后会造成灯珠失效光衰严重变黑死灯。

    7.未发现的问题死灯:材质,工艺,散热条件,全部正常,但还是有死灯现象并且一般几乎找不到死灯原因问题点所在,这一点困扰老一辈做LED的人很久,也有拿到专门检测中心和自己技术实验室剥离检测,但答案很模糊。(一般不是非常资深LED爱好者不会说出这些天先条件缺陷)至今找不到具体原因也有可能现在外面有出现这种检测设备了吧。

    以上就是个人从事8、9年封装行业工程团队的最常见的客诉经验,和文中提到的差不多。因为之前本人包括所在的工程团队人员也在佛山香港科大led研究中心听课,跟文中科大研究中心分析灯珠失效问题和我们自己团队分析的结果基本一致,希望上述对大家有所帮助。

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