我国半导体照明产业技术环节存在的较大问题是产品的可靠性、一致性比较差,量产能力也和国际水平水平有所差距。但令人欣喜的是我国在这些环节发展速度很快,与国际大厂的差距再逐步缩进。
此外,中国半导体照明企业增加速度很快,截至2008年底,企业总数已突破3000家。和国际大厂相比,这些企业规模都比较小,产业整体竞争力不够。但在多个功能性照明领域,凭借企业勇于尝试的勇气和创新精神,我国已位居世界前列。在普通照明领域,随着传统灯具 厂商的加入LED研发队伍,LED普通照明成为投入大、风险大的产业,但中国企业的创新精神将是决定产业成败的关键。
技术参数：
执行标准：GB3836.1-2000、GB3836.2-2000、IEC60079；
防爆标志：Exe IICT4
额定电压：220V
额定功率：40W 50W 60W 70W 80W
光源：LED
色温：普通白光：K
防护等极：IP66
引入口规格：G3/4”
咨询电话：
适用范围：
广泛用于石油开采、炼油、化工等危险环境及海洋王石油平台、油轮等场所作普通照明和作业照明只用。
适用于节能改造项目及检修更换困难的场所；
适用于防护要求较高、潮湿的场所；
适用于爆炸性气体环境的1区、2区场所；
适用于IIA、IIB、IIC类爆炸气体环境；
适用于T1-T6组温度组别。
新中国成立60周年,改革开放也已经走到第31个年头,中国传统照明 行业有10多年的发展史,而我国半导体照明 的发展“正史”(从2003年国家启动半导体照明项目算起)还不足10年。但就是在这不足十年的黄金发展期,我国半导体照明产业却取得了举世瞩目的成就,为国家60周年华诞献上了一份圣礼!普通照明及功能照明的发展见证了国家60年巨变,是国家60年沧海桑田发展的投影。在新中国成立60周年之际,国家半导体照明工程研发及产业联盟秘书长吴玲对我国半导体照明产业进行了系统的分析及思考。
从无到有 从进口到国产 半导体照明产业取得腾飞巨变
我国半导体照明产业的发展历史并不长久,但已经取得了非常可喜的变化。在2002年前国内蓝光芯片全部依赖进口,2003年我国才开始自主生产,截至到2008年末,我国LED芯片 国产化率达到49%,LED 器件国产化率达到90%。
令人遗憾的是国产LED芯片大多应用在中低端的产品中,而大功率高亮度LED 芯片的性能还远远落后于国际水平,80%以上的大功率HB LED还依靠进口。“十五”末(2005年),国产芯片封装白光后光效仅为30 lm/W@350mA。2006年8月,科技部启动了“十一五”863计划新材料领域“半导体照明工程”重大项目,安排经费3.5亿元,对半导体照明全产业链核心技术的突破和支撑产业的关键技术等进行了全面部署。现在,国产LED芯片的封装白光后光效已经达到90 lm/W@350mA,明年量产水平有望突破100lm/W,实验室水平达到130lm/W,而已报道的业界研发成果的较高水平是Cree公司的161lm/W。