在节能环保背景下的政府支持和巨大的市场需求是千载难逢的历史机遇;我国丰富的原材料资源和产业基础以及已经形成的良好的国际交流合作环境都为半导体照明产业的发展提供了有利条件。同时也应该清醒地看到,从研发层面到企业层面,再到产业大环境都还有一系列巨大的挑战需要应对。其中产业链的一头(即装备、原材料与外延芯片)一尾(即高端应用产品)成为制约我国产业发展的关键环节。此外,企业规模、产品档次、检测标准、政策配套等方面都还需要产业各界共同努力,不断加以完善和提高。总体而言,从前期投资建厂、制定产业发展策略,到后期推广应用、抢占各大示范工程都存在着许多问题。
产品结构
1.灯具防爆型式为隔爆型或粉尘防爆型，适用于气体或粉尘爆炸危险场所照明使用。
2.灯具光源腔，电器腔，接线腔构成，密闭式设计。
3.灯具由铝合金压铸成型，电器腔内含LED开关电源，接线端子等电器，接线腔内含有用户接线端子，光源腔内部设有铝合金镜面反射器。
4.钢化玻璃透光罩采用环氧树脂浇封，透光率高，抗冲击强。网罩采用优质不锈钢，表面聚酯粉末喷涂（防腐外壳经过特殊金属处理在表面聚酯粉末喷涂）。
5.灯具外露紧固件采用优质不锈钢，安装有橡胶密封垫，密封可靠，防水防尘防腐性强。
6.内置橡胶件，电缆外皮，塑料全采用抗高温抗阻燃件，更安全可靠。
7.本灯具适用于管吊式，吸顶式，吸壁式，立杆式，支架式等多种安装方式。
8.电源采用整体散热技术，短路、过流、过压、过温保护。
技术参数
防爆标志：ExdembIICT4GB
防护等级：IP66
防腐等级：WF2
电缆外径：φ9~φ14
进口螺纹：G’3/4
电压频率：220V/50Hz
灯具重量：3.6kg
咨询电话：
在强调节能环保诉求的全球化大背景下,半导体照明产业面临千载难逢的发展机遇,公众环保意识增强,各国政府出台了一系列节能环保政策,半导体照明的发展是大势所趋,是社会环境和经济发展的必然结果。除了天时因素外,我国半导体照明产业的进步与企业、政府及行业组织的共同努力息息相关。
首先,企业的研发力量是LED技术进步、光效提高、性能改进的关键,我国LED企业无以伦比的创新意识更使产业不断发现新的增长点。其次,我国政府对半导体照明产业的推动政策足以令世界瞩目,从“十五”的攻关项目到“十一五”的863项目,大量研发资金的安排为产业的蓬勃发展带来了春风;而大量经典工程及示范项目的引入,更是产业发展不可或缺的推动力量。再者,行业组织包括国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)、地方联盟、照明协会、有识之士及科技工作者,以及来自投资界的朋友构成了有机的推动力量。