是一款不固化的单组分导热产品，呈灰色。
TC-5121C导热硅脂的流动性出色，适合丝印，最小厚度可达到25微米。TC-5121C导热硅脂无需加热固化，热电阻低，并在产品中加入了先进的处理剂，可有效防止pump out
导热率更高，适用于各种散热片，从而可降低客户的生产成本。
因而热阻率较低，仅为0.1oC*cm2/W。
在处理过程中不受压力影响，为客户提供了广泛的操作范围。产品应用
LED的发热量很高，会导致PCB板的温度上升，从而影响LED的色温和发光效率。因此需要在铝基板与外壳之间填充导热硅脂，加强LED的导热。通过丝网印刷进行施胶，为LED封装提供高效能的导热，满足客户对散热管理的需求。