卡博尔科技公司作为一家专业高精度PCB及FPC排线的生产商，柔性线路板生产引进日本，德国，等国外先进设备，主要提供 4-10层的HDI板产品和1-6层的FPC产品，广泛应用于手机通讯、GPS，蓝牙等高科技电子领域。成熟的提供一阶二阶的高精密HDI PCB板及优良的FPC，我们以准时的货期衣稳定的品质为广大客户提供最优质的服务。
技术能力
产品范围：单面FPC、双面FPC、多层FPC、铝基板、铜基板、单面镂空FPC、双面FPC
最薄基材：铜箔PI膜18 12.5um12 18um
最小线宽线距：0.05mm 0.05mm（2mil 2mil）
最小钻孔孔径：0.25mm（10mil）
抗绕曲能力：＞15万次
蚀刻公差：±0.5mil
曝光对位公差：±0.05mm（2mil）
投影打孔公差：±0.025mm（1mil）
贴PI膜对位公差：＜0.10mm（4mil）
贴补强及胶纸对位公差：＜0.1mm（4mil） 屏蔽挠性印制电路(FPC
加工板面积：双面25cm×50cm；单面25cm×60cm；多层25cm×25cm；成型公差：±0.05mm
表面处理方式：
电镀金：1-5u〞 覆铜板、涂覆层、粘结片和增强板等无卤FPC材料,旨在制造无卤FPC.
化学金：1-3u〞
电镀纯锡：4-20u〞
化学锡：1-5u〞防氧化（OSP）6-13u"
1、Wrought foil锻碾金属箔。 2、Coverlay/Cover Coat 表护层、保护层。既可当成防焊膜又可保护外层线路，及增强软板的抵抗力及耐用性，这种专用的"外膜"特称为表护层或保护层。 3、Dynamic Flex(FPC)动态软板。指需做持续运动用途的软性电路板。此外另有"静态软板"(Static FPC)，系指组装妥善后即不再有动作之软板类。 4、Membrane Switch 薄膜开关。以利用透明的聚酯类(Mylar)薄膜做为载体，采网印法将银胶(Silver Pastes或称银浆)印上厚膜线路，再搭配挖空垫片，与凸出的面板或 PCB 结合，成为"触控式"的开关或键盘。 5、Polyester Films聚酯类薄片。简称PET薄片，电路板工业中其成像干膜表面的透明保护层，与软板(FPC)表面防焊的Coverlay都是PET薄膜， 6、Polyimide (PI)聚亚醯胺。是一种由Bismaleimide与Aromatic diamine所共同聚合而成的优良树脂。此种PI板材之耐热性及抗电性都非常优越，是软板(FPC)及卷带自动结合(TAB)的重要原料，也是高级军用硬板及超级计算机主机板的重要板材。 7、Access Hole 露出孔也称为穿露孔，露底孔。常指软板外表的保护层 Coverlay，用以贴合在软板线路表面做为防焊膜。8、Acrylic 压克力。是聚丙烯酸树脂的俗称，大部份的软板均使用其薄膜，当成接着之胶片用途。 9、Adhesive 胶类或接着剂能使两接口完成黏合的物质，如树脂或涂料等。 10、Anchoring Spurs 着力爪。中板或单面板上，为使孔环焊垫在板面上有更强力的附着性质起见，可在其孔环外多余的空地上，再另行加附几只指爪，使孔环更为巩固，以减少自板面浮离的可能。