1.AIM REL61
AIM REL61無鉛焊料合金由錫、鉍、銀、銅和微量的晶粒細化元素組成。經證明，REL61 可以減少錫須的形成，其熱沖擊、振動和跌落沖擊性能優於 SAC 合金。REL61 為電子組裝市場提供了壹個低成本選擇，以替代 SAC 合金，其可靠性和性能等於或優於 SAC305 和其他低銀/無銀焊料合金。REL61 的熔點低於所有 SAC 合金和無銀合金，並在生產測試中表現出優異的擴展性、流動性和潤濕性。
2.AIM M8免洗錫膏
AIM M8焊膏經過NC258為基礎改進而來，是完全新壹代的免洗錫膏。M8為含鉛及無鉛T4及更細錫粉開發設計，為現在超微粒子和umBGA裝置提供穩定的印刷性，為有挑戰性的應用減少DPMO。新的活化劑系統提供強大、持久的潤濕性以適應較廣的工藝窗口和技術要求。M8催化劑將減少潤濕相關的缺陷,如HiP(窩枕)並提供光滑閃亮的焊點。M8減少了BGA的空洞< 5% ；BTC的空洞<10%。