易撕线起源于日本。日本老龄化较为严重，为了方便老年人撕开包装，所以易撕线应运而生。
易撕线以前都是用机械划痕来制作的，但传统的划线方法存在缺陷，无法控制划线深度。划痕太浅，产品包装一样难撕，易撕线没有了存在价值;划痕太深，损坏产品包装的复合层，包装内的产品易变质。
今天小编要介绍的包装易撕线利用的则是短线间距切飞行切割技术。激光将产品包装进行间断破坏，形成一条间断式划线，被激光切割部分轻薄不穿透，易于用户撕开，对于食品包装的安全性无任何影响，食品也不会变质。未被激光切割部分保留原始包装厚度，这样间断式的激光切割机既更易于撕开又具有足够的安全性。
小小的一条线，影响的却是产品质量和消费者的使用体验。
先进的激光设备可以更具产品的产量或工艺要求来提供各种解决方案，可以提供分光器配合多个聚焦头来控制打孔的方向，通过使用多角棱镜将光速分配到多个聚焦头上来实现高速走卷。 现在，优质的软包装气候管理包装的孔径在60到300微米之间，小孔的排列可以更具实际的需要来自行改变，并且可以与印刷同步进行。 激光打孔技术也适用于存在压力变化的包装，如需要通过微波加热的食品包装等等。 而对于一些比较坚硬的包装材料，如PE/PE复合材料，激光打孔技术可以做出每1厘米内包含5-50个小孔的打孔线，完全可以达到沿虚线撕开包装的效果。
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