应用范围ø10-52 mm
剥除厚度0 -1.5 mm
建议适用交聚乙烯/ 硫化半导体层构造
外半导体层剥离工具
技术特点：
固定在电缆上如夹具一般稳固，
进刀前进后退灵活，可两个方向剥除
剥离操作，可以从外部开始（如图所示：25mm 的半导体层不会被剥离）
或从内侧向外侧开始（约6mm 的半导体层，将保留）。
剥线操作可从电缆任何位置开始，
旋转直径200 mm
可更换刀片
可以在有限的空间减少旋转；
完美的环形切割；
一步一步深度的调整（可锁定）