导电性和导热性良好,具有与同等的导电率。
在具有高导电性的同时,还实现了与42合金同等的高强度。(质别:ESH)
在镀前处理或蚀刻加工中不产生残渣(结晶析出物的残渣)。
模冲加工性及蚀刻加工性良好。
与Au线及Cu线的结合性优异,对于无镀层直接结合也进行了考虑(bare bonding)。
导电性和导热性良好,具有与同等的导电率。
在具有高导电性的同时,还实现了与42合金同等的高强度。(质别:ESH)
在镀前处理或蚀刻加工中不产生残渣(结晶析出物的残渣)。
模冲加工性及蚀刻加工性良好。
与Au线及Cu线的结合性优异,对于无镀层直接结合也进行了考虑(bare bonding)。
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