SH-有机硅树脂
一、主要成份
甲基聚硅氧烷树脂
二、主要技术指标
三、性能
本品是一种具有高度交联结构的体型树脂，固化后硬度高，易与无机物结合，具有很高的耐热性，当温度达到玻璃化温度（800℃）后，残留份较高，并且以Si-O键、Si-C键结构形式结合，因此，在高温条件下仍具有很强的粘结性。
四、用途
本品可用于压制高硬度云母板、玻纤板、亦可用作耐火粘接剂、高温粘接剂及高温密封剂，是一种理想的高温硬质粘接剂。
五、包装及运输
200kg铁桶包装，30℃以下密封贮存于通风、干燥、阴凉处，防止阳光直射，勿靠近热源，贮存期大于半年，按危险品运输。