TAMURA /倒装芯片导电胶特点：
·主要构成材料:「热硬化树脂」和「锡焊」
·性状：锡膏
·连接适用：FOB/FOF用途
项目 SAM30-401E-15
式样 外观 灰色
锡焊粒子 合金组成 Sn42/Bi58
融点（℃） 139
粒径（μｍ） 5-20
助焊剂成分 树脂型 树脂
报价：面议
地址：上海,青浦,练塘镇章练塘路588弄15号1幢1层
公司：上海衡鹏能源科技有限公司
手机：13901841523
用户等级：普通会员 已认证
提醒：联系时请说明是从志趣网看到的。
TAMURA /倒装芯片导电胶特点：
·主要构成材料:「热硬化树脂」和「锡焊」
·性状：锡膏
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项目 SAM30-401E-15
式样 外观 灰色
锡焊粒子 合金组成 Sn42/Bi58
融点（℃） 139
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