随着电子行业的不断进步发展，贴装设备功能的不断完善，SMT表面组装技术愈加成熟，已经逐渐取代传统插装技术，成为电子组装行业里最流行的一种工艺技术。SMT贴片加工技术相对传统插装技术其工艺更
第二、分立元器件的焊接注意事项
分立元器件的焊接在整个电子产品中处于核心地位。焊接时除掌握锡焊操作要领外,还需要注意以下几个方面的问题：
(1)电烙铁一般应选内热式(20~35W)或恒温式,温度不超过300℃。一般选用小型圆锥烙铁头。
(2)加热时应尽量使烙铁头同时接触印制电路板上铜箔和元器件引脚，对直径大于5mm焊盘可绕焊盘转动。
(3)两层以上印制电路板焊接时焊盘孔内也要润湿填充。
(4)焊后应剪去多余的引脚,并使用清洗液清洗印制电路板。
(5)印制电路板上最常见的电子元器件有电阻器、电容器、电感器、二极管等,这些元器件的SMT贴片加工的焊接方法基本相同。
第三、集成电路安装与焊接时的注意事项
集成电路的插装与焊接方法和分立元器件的插装与焊接方法大体一致,只是集成电路的引脚数目相对较多,在对集成电路进行插装或焊接时,需要更加仔细。一般不同印制电路板集成电路的插装方式不同,为了使集成电路能更加良好地散热,在集成电路的底部安装有一个集成电路插座，通过集成电路插座对集成电路进行固定。