1.外形尺寸：(L)1200*(W)1200*(H)1500mm
2.机器净重： 630KG
3.电源： 1P 220V 50HZ (可选)
4.正常机器功率/总功率： 2.5KW/5.2KW
5.小PCB尺寸： ≥L100mm ≥W50mm
6.大PCB尺寸： ≤L400mm ≤W400mm
7.PCB上部空间： ≤100mm（可定制高度）
8.PCB下部空间： ≤50mm （可定制高度）
9.板边净空： ≥3mm
10.喷雾方式：喷射式喷涂助焊剂
11.助焊剂种类：免洗型/水基型(固体含量 ＜％10)
12.助焊剂容量：1L
13.助焊剂容器：压力罐
14.喷雾工作气压： 0.5～1bar(0.05Mpa~0.1MPa)
15.有效预热面积： L600mm×W600mm
16.上预热温度：室温～150℃
17.控温方式：PID闭环控制
18.控温精度：±<3℃
19.锡炉数量:1PCS
20.运动模块:PCB板固定，XYZ平台运动
21.锡炉容量: <8Kg
22.锡炉材料: TI/SUS316
23.锡炉温度：室温～350℃
24.锡波高度：≤5mm
25.N2供给量：0.5Mpa 25L/min
26.N2纯度：O2 < 20 PPM
27.N2温控：室温～350℃
28.焊嘴与元器件周边距离（点焊）：≥1mm
29.焊嘴与元器件周边距离（拖焊）：≥5mm
30.溶锡时间：<50MIN
31.喷嘴规格:3MM ～ 10MM(可定制)
32.操作系统：Windows7
33.软件语言:中文简体 繁体,英文
34.编程方式:离线, 在线
数据导入:支持Gerber转换的图片，扫描图片等
