1.外形尺寸：(L)1620*(W)1530*(H)1500mm
2.机器净重： 900KG
3.电源： 1P 220V 50HZ (可选)
4.正常机器功率/总功率： 3KW/6KW
5.小PCB尺寸： ≥L100mm ≥W50mm
6.大PCB尺寸： ≤L600mm ≤W600mm
7.PCB上部空间： ≤100mm（可定制高度）
8.PCB下部空间： ≤50mm （可定制高度）
9.板边净空： ≥3mm
10.喷雾方式：喷射式喷涂助焊剂
11.助焊剂种类：免洗型/水基型(固体含量 ＜％10)
12.助焊剂容量：1L
13.助焊剂容器：压力罐
14.喷雾工作气压： 0.5～1bar(0.05Mpa~0.1MPa)
15.有效预热面积： L600mm×W600mm
16.上预热温度：室温～150℃
17.下预热温度：室温～250℃
18.控温方式：PID闭环控制
19.控温精度：±<3℃
20.锡炉数量:1PCS
21.运动模块:PCB板固定，XYZ平台运动
22.锡炉容量: <8Kg
23.锡炉材料: TI/SUS316
24.锡炉温度：室温～350℃
25.锡波高度：≤5mm
26.N2供给量：0.5Mpa 25L/min
27.N2纯度：O2 < 20 PPM
28.N2温控：室温～350℃
29.焊嘴与元器件周边距离（点焊）：≥1mm
30.焊嘴与元器件周边距离（拖焊）：≥5mm
31.溶锡时间：<50MIN
32.喷嘴规格:3MM ～ 10MM(可定制)
33.导轨调宽：自动
34.运输电机：步进伺服
35.导轨固定：前固定后移动/前移动后固定
36.运输方向：从左到右/从右到左
37.传送方式：轮式运输
38.操作系统：Windows7
39.软件语言:中文简体 繁体,英文
40.编程方式:离线, 在线
41.数据导入:支持Gerber转换的图片，扫描图片等
