适用领域
各类PC板、IC集成电路、LED、晶圆、光驱、主机板、内存、硬盘、电子元器件、电子设备、精密机械、电焊条、焊接材料、精密五金等行业的包装
材质
总厚度（μm）120±10%（胶水层、静电层总厚度5～10μm）
物理参数材质 厚度作用
每层材质: 由外到内
第一层PET/聚酯12μm具有抗刺破能力
第二层AL/铝箔7μm具有防潮、屏蔽、导电功能
第三层PA/尼龙15μm具有抽真空功能
第四层PE/聚乙烯90μm具有防静电、密封功能（含ESD要求）