注意事项:
(一)LED焊接条件
(1)烙铁焊接:烙铁(30W)尖端温度不超过300℃;烙铁必需接地,静电不能超范围;焊接时间
不超过3秒;焊接位置至少离胶体3毫米。
(2)浸焊:浸焊温度260℃;浸焊时间不超过5秒;浸焊位置至少离胶体3毫米。
(二)引脚成形方法
(1)必需离胶体2毫米才能折弯支架。
(2)支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。
(3)支架成形必须在焊接前完成。
(4)支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。
注意事项:
(一)LED焊接条件
(1)烙铁焊接:烙铁(30W)尖端温度不超过300℃;烙铁必需接地,静电不能超范围;焊接时间
不超过3秒;焊接位置至少离胶体3毫米。
(2)浸焊:浸焊温度260℃;浸焊时间不超过5秒;浸焊位置至少离胶体3毫米。
(二)引脚成形方法
(1)必需离胶体2毫米才能折弯支架。
(2)支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。
(3)支架成形必须在焊接前完成。
(4)支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。
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