晶片缺陷发现专利

本发明提供用于发现晶片上的缺陷的系统及方法。一种方法包含通过在晶片的第一扫描中将阈值应用于由检测器产生的输出来检测所述晶片上的缺陷，且确定经检测的缺陷的特征的值。所述方法还包含自动对所述特征排名、识别特征裁切线，以将所述缺陷分组成筐，且对于所述筐中的每一者，确定在被应用于所述筐中的每一者中的缺陷的特征的值时将导致所述筐中的每一者中的预定数量的缺陷的一或多个参数。所述方法还包含在所述晶片的第二扫描中将所述一或多个经确定的参数应用于由所述检测器产生的输出以产生缺陷群体，其具有预定缺陷计数，且以所述特征的值多样化。