日本日立CMI243电镀层测厚仪测量黑色金属底材上的金属镀层厚度
CMI243便携金属镀层测厚仪集测量精确、价格合理、质量可靠的优势于一体的手持式测厚仪
CMI243电镀层测厚仪特点：
CMI243便携金属镀层测厚仪是一款灵便、易用的仪器，专为金属表面处理者设计。配置的单探头可测量铁质底材上几乎所有金属镀层 - 即使在极小的、形状特殊的或表面粗糙的样品上都可以进行测量。这款测厚仪是紧固件行业应用的理想工具。
采用基于相位的电涡流技术，CMI243手持式测厚仪易于用户控制，并且可以同X射线荧光测厚仪的准确性和精密性媲美。
CMI243便携金属镀层测厚仪测量技术：
一般的测试方法，例如一般测厚仪制造商所采用的普通磁感应和涡流方式，由于探头的" 升离效应" 导致的底材效应，和由于测试件形状和结构导致的干扰，都无法达到对金属性镀层厚度的精确测量。
而日本日立将zui新的基于相位的电涡流技术应用到CMI243，使其达到了±3%以内（对比标准片）的准确度和0.3% 以内的精确度。牛津仪器对电涡流技术的独特应用，将底材效应zui小化，使得测量精准且不受零件的几何形状影响。另外，仪器一般不需要在铁质底材上进行校准。
CMI243便携金属镀层测厚仪先进的ECP-M探头：
ECP-M探头专为较难测量的金属覆层设计，此单探头可以测量铁质底材上几乎所有金属覆层，例如锌、镍、铜、铬和镉。更小的探针为极小的、形状特殊的或表面粗糙的零件提供了便捷的测量。
CMI243电镀层测厚仪基本配置包括：
• ECP-M探头及拆除指南
• RS232串行电缆
• 校准用铁上镀锌标准片组
• 可单独选购SMTP-1（磁感应探头）
CMI243便携金属镀层测厚仪规格：
准确度：相对标准片±3%
精确度：0.3%
分辨率：0.01mils （0.1μm）
电涡流：遵循DIN50984, BS5411 Part 3,
ISSO 21968草案, ASTM B499, 及ASTM E376
存储量条存储读数
尺寸：5 7/8” （长） x 3 1/8” （宽） xrdquo;（高x 7.94 x 3.02 cm）
重量：9 oz （0.26 kg） 包括电池