，细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪1焊盘设计要符合波峰焊要求。金属化孔质量差或助焊剂流入孔中1反映给印制板加工厂，提高加工质量1 波峰高度不够1不能使印制板对焊料产生压力，不利于上锡1波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处1 印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气1印制板爬坡角度为3-7° 焊料过多 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大1锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s1 根据pcb尺寸，是否多层板，元器件多少，有无贴装元器件等设置预热温度1 焊剂活性差或比重过小1更换焊剂或调整适当的比重1 焊盘、插装孔、引脚可焊性差1提高印制板加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中1 焊料中锡的比例减小，或焊料中杂质成分过高(cu<使熔融焊料的黏度增加，流动性变差1锡的比例<61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料1 焊料残渣太多1每天结束工作后应清理残渣1 锡丝 pcb预热温度过低，由于pcb与元器件温度偏低，与波峰接触时溅出的焊料贴在pcb表面而形成1提高预热温度或延长预热时间1 印制板受潮1对印制板进行去潮处理1 阻焊膜粗糙，厚度不均匀1提高印制板加工质量1 漏焊(虚焊)<粗糙，粒状,光泽差，流动性不好> 名词解释:凡是在钎接时连接界上未形成适宜厚度的铜锡合金层1 漏焊(虚焊)形成原因: 1.钎接温度低热量供给不足1 钎料槽温度低--夹送速度过快--设计不良1 2.pcb或元件器引线可焊性差1 被接合的基本金属体氧化污染--钎料温度过高--钎料温度偏低--焊接时间过长1 3.钎料未凝固前焊接处晃动1 4.流入了助焊剂1 漏焊(虚焊)解决方案: 。.焊接前洁净所有被焊接表面1确保可焊性1 2.调整焊接温度1 3.增强助焊剂活性1 4.合理选择焊接时间1 5.改善储存条件缩短pcb和元器件的储存时间1 冷焊 冷焊名词解释:波峰焊后焊点出现溶涌状不规则的角焊缝，
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基体金属盒钎料之间不润湿或润湿不足，甚至出现裂纹1 由于传送带震动，冷却时受到外力影响，使焊锡紊乱1检查电机是否有故障，检查电压是否稳定1传送带是否有异物1 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大1使焊点表面发皱1锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s1温度略低时，传送带速度应调慢一些1 冷焊形成原因: 1.钎料槽温度低1 2.夹送速度过高，焊接时间短1 3.pcb在正常焊接时由于热容量大的元件的引脚焊点累积不到足够得热量1 冷焊解决方案: