， 1.调高钎料槽温度1 2.降低夹送速度，焊接时间控制在3-5s1 3.调高预热温度，减少预热区到钎料槽时pcb的热冲击1 焊点拉尖 电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长，使引脚底部不能与波峰接触1因为电磁泵波峰焊机是空心波，空心波的厚度为4-5mm左右1波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处1插装元器件引脚成形要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm1 助焊剂活性差 更换助焊剂。插装元器件引线直径与插装孔的孔径比例不正确，插装孔过大，大焊盘吸热量达1插装孔的孔径比引脚直径mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)1 拉尖特点: 拉尖有金属光泽呈细尖状 钎料槽温度低 夹送速度过快1 拉尖有圆，短，粗而五光泽状态时1 钎料温度高，速度快1 尖形成原因: 1.焊盘被氧化 2.助焊剂用量少1 3.预热不当1 4.钎料槽温度低1 5.夹送速度，焊接时间过长1 6.pcb压波深度过大1 7.铜箔太大，pcb太小1 8.助焊剂不合适或变质1 9.钎料纯度不适1 10.夹送倾角不适1 拉尖解决方案: 1.净化被焊表面1 2.加大助焊剂喷量1 3.适当调整预热温度deg; 4.适当调整锡炉温度deg; 5.加快夹送速度，
专业回收：爱法/阿尔法锡条.锡线.锡膏.减摩303锡条.锡线.千住M705锡条.锡线.锡膏.阿米特/喜星LFM48锡膏、LFM48锡线、KOKI锡膏、TAMURA田村锡膏等。多年来，厦门回收公司秉着良好的商业信誉赢得了众多客户的信赖，并在业界获得很好的口碑！优质的服务，合理的价格竭诚为新老客户服务！
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减少焊接时间11.01.5m/min 6.调整波峰高度1 7.更改pcb焊盘设计1 8.更换助焊剂1 9.更换钎料1 10.更改夹送倾角1 空洞 空洞形成原因: 1.孔线配合关系严重失调，孔大引线小波峰焊接几乎100%出现空穴现象 2.pcb打孔偏离了焊盘中心1 3.焊盘不完整1 4.孔周围有毛刺或被氧化1 5.引线氧化，脏污，预处理不良1 空洞解决方案: 1.调整孔线配合1 2.提高焊盘孔的加工精度和质量1 3.改善pcb的加工质量1 4.改善焊盘和引线表面洁净状态和可焊性1 焊料球(珠) pcb预热温度过低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂和水分没有挥发掉，焊接时造成焊料飞溅1提高预热温度或延长预热时间1 溅锡球(珠)形成原因: 1.pcb在制造或储存中受潮1 2.环境湿度大，潮气在多缝的pcb上凝聚，厂房内又未采取验潮措施1 3.镀层和助焊剂不相溶，助焊剂选用不当1 4.漏涂助焊剂或涂覆量不合区。助焊剂吸潮夹水1 5.阻焊层不良，沾附钎料残渣1 6.基板加工不良，孔壁粗糙导致槽液积聚，pcb设计时未做分析1 7.预热温度不合适1 8.镀银件密集1 9.钎料波峰状选择不合适1 溅锡球(珠)解决方案: 1.更改pcb储存条件，降低受潮1 2.选用合适的助焊剂1 3.助焊剂喷均匀，提高预热温度1 4.