耐高温达400℃以上 ，长期使用温度范围－200～300℃，无明显熔点，高绝缘性能，103 赫下介电常数4.0，介电损耗仅0.004～0.007，属F至H级绝缘材料，聚酰亚胺作为一种特种工程材料已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。近来，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入 21世纪最有希望的工程塑料之一。聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是"解决问题的能手” 并认为"没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术
特性； 廖先
(1)阻燃性：PI为自身阻燃的聚合物，高温下不燃烧。
(2)机械性能（对温度的敏感性小）：
a、纯PI机械性能不高,尤其冲击强度比较低；
b、纤维增强后会大幅度提高：
冲击强度：由27J/m增大到190J/m，增大10倍以上；
拉伸强度：由60Mpa增大到1200Mpa,增大20倍以上；
弯曲模量：由3.8Gpa增大到80Gpa，增大20倍以上；
c、高抗蠕变；
d、低热膨胀系数、高尺寸稳定；
e、耐磨性（VS45#钢）：1000转时的磨耗量仅为0.04g
（可填充F4、二硫化钼后进一步改善）；
f、具自润性。
（3）优异的热性能
a、耐高温、耐低温同时具备；
b、长期使用温度：-200～300℃（第一代）～371℃（第二代）～426℃（第三代）；
c、耐辐射
（4）突出的电性能：
a、介电常数：通过设计可以降至2.4以下（超耐高温塑料中综合性能优良的超低介电常数材料）。
b、介质损耗因数：10～10；
c、耐电弧性：128s～180s；
d、高电绝缘；
（5）环境性能（耐化学腐蚀性）：
a、稳定（耐）：酸、酯、酮、醛、酚及脂肪烃、芳香烃、氯代烃等；
应用领域；广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。
高速高压下具有低磨擦系数、耐磨耗性能的零部件
优异抗蠕变或塑性变形的零部件
优异自润滑或油润滑性能的零部件
高温高压下的液体密封零部件
高抗弯曲、拉伸和高抗冲击性能的零部件
耐腐蚀、耐辐射、抗生锈的零部件
长期使用温度超过300℃以上，短期达400~450℃的零部件