芯易邦Easybond 3722硅麦 EBM3722AT-N30-A3F
我司为授权代理商，如需产品手册，及技术支持，请联系销售：陈先生。
产品优势
工艺：台积电、联电MEMS工艺平台，自有封测产线，品质和交期可控性强。
成本：自主开发的核心芯片，成本可控，自有封装和测试产线，成本持续有下降空间。
产能：FAB产能充足，能满足更大产能需求，封装测试年产能1.2亿颗，18年目标年产产能2.4亿颗。
服务：团队成员为声学和半导体人员的完美结合，本土化优势，客户支持迅速。
产品特点：
体积小10mm
高一致性：-42±3dB，适用于阵列麦克风、多麦降噪等。
主要应用：语音遥控器、AI音响阵列麦克风、翻译器、TWS无线蓝牙耳机、线控耳机、蓝牙音响、手机、平板电脑、智能穿戴、智能家居、对讲机等。
我们是声学应用、半导体封测、算法解决方案的传感器公司，并且拥有多项自有专利！
公司成立于2009年，注册地是中国深圳。国内最早MEMS代工企业之一。2016年6月份正式推广“芯易邦”品牌硅麦克风。2017年10月经硅谷著名风投投资整合，现为港资控股公司。2017年8月荣获“国家高新企业”称号总部现在美国硅谷，在上海，台湾设有办事处，深圳是生产基地，销售中心。美国主要是芯片的设计，降噪算法的研发。深圳工厂负责封装，测试，销售，产品支援服务。