半自动晶圆贴膜机（切割膜）AMW-08
——适用于4”& 5”& 6”& 8”晶圆，操作简便。
半自动晶圆贴膜机（切割膜）AMW-08规格参数：
晶圆直径 4”&5”,6”&8”；
晶圆厚度 150~750微米；
晶圆种类 硅, 砷化镓或其它材料；
单边,双边，V型缺口；
膜种类 蓝膜或者UV膜；
宽度：210~300毫米；
长度：100米；
厚度：0.05~0.2毫米；
晶圆承载环 6”DISCO 或者 K&S 标准；
8”DISCO 或者 K&S 标准；
客户制定标准；
贴膜原理 防静电滚轮贴膜；
晶圆台盘 通用（一体式）特氟隆防静电涂层接触式台盘；或硅胶台盘；或多孔金属台盘；或陶瓷台盘；
装卸方式 晶圆/承载环手动放置与取出；
防静电控制 防静电特氟隆涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子发生器；
切割系统 手动轨迹式圆切刀和直切刀；
晶圆定位 通用标线/弹簧定位销；
控制单元 基于PLC控制，带5.7”触摸屏；
安全防护 配置紧急停机按钮；
电源电压 单相交流电220V,6A；
压缩空气 5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺；
机器外壳 白色喷塑金属外壳；
体积 560毫米(宽)*880毫米(深)*500毫米(高)；
净重 80公斤；
AMSEMI矽旺半导体名称及型号：
半自动晶圆贴膜机（减薄前） ATW-08/ATW-12
半自动晶圆撕膜机（减薄后） ADW-08 plus/ADW-08
半自动贴膜机 （基板切割） AMS-12
半自动晶圆贴膜机（预切割膜） AMW-08 AT
半自动晶圆贴膜机（切割膜） AMW-08/AMW-12
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