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过去几年智能手机市场增长迅速，并已进入成熟阶段。同时，半导体市场的新动力转向物联网市场。到2020年，互联网上将有超过50亿的事物实际上连接起来，并且半导体设备的需求也可以发生变化。未来，大型服务器和超级计算机的体积和速度要更大，移动设备更节能，更小更薄，这一点至关重要。由于半导体封装趋势的这些变化，无线工艺（例如倒装芯片和晶圆级封装）的普及预计会增长。为了应对这一趋势，企业不断加强倒装芯片粘合机市场的产品阵容。
倒装芯片焊接工业相对集中，制造商大多位于欧洲，美国和亚洲。就下游市场而言，2016年中国的销售额占全球倒装芯片接合机销售总额的比例超过22.71％。贝斯是全球倒装芯片接合机市场的全球领先制造商，其收入市场份额为
与2015年相比，2016年全球倒装芯片键合机市场的销售额增加了6.45％。从2015年的245.58亿美元增加到2016年2.6143亿美元。这表明尽管经济环境疲软，倒装芯片键合机市场表现仍然乐观。
全球倒装芯片接合机市场预计到2022年将从2017年的2.5454亿美元增至4.4506亿美元，2017年至2022年的年均复合增长率为12.63％。预计2022年中国市场将成为的市场，占销售市场份额24.43％。
恒州博智发表 Global Flip Chip Bonder Sales Market Report 2017 该报告提供了倒装芯片键合机行业的基本概况，包括定义，分类，应用和产业链结构。讨论发展政策和计划以及制造流程和成本结构。
报告重点关注全球主要地区行业参与者，包括公司简介，产品图片和规格，销售，市场份额和联系信息等信息。更重要的是，分析了倒装芯片键合机行业发展趋势和营销渠道。提供了关于行业现状的主要统计数据，对于对市场有兴趣的公司和个人来说是一个宝贵的指导和方向。
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