——支持各种膜类，包括预切割膜、非预切割膜、DAF膜等。
特点：
·自动滚轴贴膜技术；
·手动放置和取出晶圆/承载环；
·自动胶膜进给和贴膜；
·支持各种膜类，包括预切割膜、非预切割膜、DAF膜、特种膜类；
·自动圆形切刀用于非预切割膜的切割；
·自动收卷衬纸，适用于UV膜和非UV膜；
·晶圆台盘温度可编程控制，zui高可达120℃；
·标准8”晶圆台盘用于8”晶圆，可配置金属台盘或高密度陶瓷台盘；
·PLC控制，带5.7”触摸屏；
·配置光帘保护功能，和紧急停机按钮；
·三色灯塔和蜂鸣器用于操作状态监控；
AMW-08 AT半自动晶圆预切割膜贴膜机规格参数：
贴膜原理 自动滚轴贴膜技术；
晶圆直径 8”&12”；
晶圆厚度 50~750微米；
晶圆种类 正常的V型缺口晶圆；
膜种类 预切割膜、DAF膜、非预切割膜、或者UV膜；
宽度：290毫米预切割膜/DAF膜；
320毫米UV/非UV膜；
长度：100米；
厚度：0.05~0.2毫米；
晶圆承载环 8”DISCO 或者K&S标准；
贴膜定位精度 ±1mm；
装卸方式 手动晶圆/承载环放置与取出；
防静电控制 去离子风扇；
台盘温度 室温~ 120℃，可编程控制；
切割系统 环型切刀用于8”DISCO承载环；
控制单元 基于PLC 控制，带5.7”触摸屏；
安全防护 配置光帘保护和紧急停机按钮；
电源电压 单相交流电220V,16A；
压缩空气 60 PSI清洁干燥压缩空气,流量每分钟2.5立方英尺；
机器结构 全铝型材制造，坚固耐用；
机器外壳 白色喷塑金属外壳；
体积 800毫米(宽)*1450毫米(深)*1980毫米(高)；
净重 350公斤；
AMW-08 AT半自动晶圆预切割膜贴膜机性能：
晶圆收益 ≥99.9%；
贴膜质量 没有气泡（不包括灰尘颗粒气泡）；
每小时产能 ≥80片晶圆；
MTBF >500小时；
MTTR <1小时；
停机时间 <3%；
AMSEMI矽旺半导体名称及型号：
半自动晶圆贴膜机（减薄前） ATW-08/ATW-12
半自动晶圆撕膜机（减薄后） ADW-08 plus/ADW-08
半自动贴膜机 （基板切割） AMS-12
半自动晶圆贴膜机（预切割膜） AMW-08 AT
半自动晶圆贴膜机（切割膜） AMW-08/AMW-12
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